SK하이닉스가 샌디스크와 함께 차세대 스토리지 기술인 HBF의 첫 표준 규격을 OCP를 통해 공개했다고 4일 밝혔다. /SK하이닉스 SK하이닉스가 4일(현지 시각) 미 캘리포니아 산타클라라 컨벤션 센터에서 열리는 세계 최대 메모리 기술 콘퍼런스 ‘FMS 2026’에서 차세대 저장 기술인 고대역폭 낸드플래시(HBF)의 첫 표준 규격을 샌디스크와 함께 공개했다. HBF는 D램 기반인 HBM과 달리 낸드플래시 기반 인공지능(AI) 가속기용 메모리다. 낸드는 D램보다 같은 면적에 훨씬 많은 데이터를 담을 수 있어 더 많은 데이터를 그래픽처리장치(GPU)와 빠르게 주고받을 수 있다. HBM이 AI 칩 옆에서 데이터를 빠르게 주고받는 ‘작업대’라면, HBF는 그 옆에 붙은 ‘대형 보관함’에 가깝다. 이 기술은 AI 추론이 확산하며 처리해야 할 데이터가 급격히 늘어난 상황에서 대역폭과 용량 확장성을 동시에 잡을 수 있는 차세대 기술로 주목받고 있다. 릴게임 손오공 SK하이닉스는 HBF 기술을 선.하기 위해 작년 8월 미국의 샌디스크와 HBF 표준화 협력에 나섰고, 올 2월에는 구글, 텐스토렌트와 함께 관련 컨소시엄을 출범시켰다. 이번 표준 규격 공개는 컨소시엄 출범 6개월 만에 반도체 시장에 공식 규격을 내놓은 것으로, HBF의 표준을 제시하고 기술 리더십을 유지하겠다는 전략이다. SK하이닉스는 2013년에도 미국의 AMD와 함께 HBM을 세계 최초로 개발했는데, 이번에는 샌디스크와 함께 시장을 주도할 계획이다. SK하이닉스와 샌디스크가 제시한 HBF 표준 규격은 낸드플래시 다이를 8단 혹은 16단으로 쌓는 2가지 구성이다. 최대 저장 용량 512GB에, 1초에 전송하는 데이터량을 뜻하는 대역폭은 1~3등급으로 나눠, 초당 0.4TB~3.0TB로 구현하도록 했다. SK하이닉스는 HBF 표준을 개방형으로 제시했다. 엔비디아와 키옥시아가 각기 다른 방식의 차세대 AI 가속기용 메모리 표준을 개발하는 상황이라 더 많은 업체와 연합으로 표준을 정립하는 것이 유리하기 때문이다 축제릴게임 . 일단 HBF와 GPU를 연결하는 방식에는 업계 표준인 ‘UCIe’를 채택해 종류가 다른 프로세서에도 HBF를 유연하게 연결해 쓸 수 있도록 했다. 또 세계 최대 개방형 데이터센터 기술 협력체인 OCP를 통해 규격을 공개해 AI 칩 생태계 주도권을 차지하겠다는 전략이다. SK하이닉스는 6일까지 열리는 FMS 행사에서 특성이 다른 여러 메모리를 하나의 체계로 연결해 최적화하는 ‘계층형 메모리’ 기반의 차세대 구조 방향성을 제시하고, 구글 딥마인드, 샌디스크 임원이 모여 HBF 역할과 가능성을 논의하는 패널 토의를 진행할 예정이다. 또 처음으로 개발 중인 10세대 375단 4D 낸드플래시 웨이퍼와 제품을 공개할 예정이다. 김천성 SK하이닉스 부문장(솔루션 개발)은 “AI 활용이 빠르게 확산되면서 데이터 처리 구조 전반의 재설계가 요구되는 시。”이라며 “HBF를 통해 메모리와 스토리지 간 경계를 확장하고, 시스템 전반의 효율을 높이는 새로운 아키텍처 구현에 기여하겠다”고 말했다. =haco&wr_i