인공지능(AI) 반도체 공정 패러다임이 바뀌고 있다. 대규모 AI 연산을 하려면 기존 반도체 구조로는 한계가 있기 때문이다. AI 반도체 업계가 칩을 크게 키우고 광 모듈과 유리 소재 등 전례 없던 부품을 탑재하려는 배경이다. AI 반도체 칩 제조에 혁신이 필요해졌다. 특히 광 모듈 등 신규 부품은 전기 신호를 빛으로 전환, AI 연산 속도를 높이고 전력 효율을 높이는데 필수다. AI 반도체, 나아가 전체 시스템 패키지에 각종 광 부품을 안정적으로 적용할 수 있어야 실리콘 포토닉스와 공동패키징광학(CPO) 구현이 가능하다. 레이저쎌은 이 같은 수요에 대응, 차세대 접합(본딩) 기술로 승부수를 던졌다. 대면적(Area) 레이저 기술이 주인공이다. 대면적 레이저 본딩은 。(Spot) 레이저를 균일한 면 레이저로 변환, 필요한 접합부를 짧고 선택적으로 가열하는 기술이다. 반도체 칩과 패키지를 제조하거나 기판에 다른 부품을 탑재하기 위한 필수 기술로, 레이저쎌은 접합부에만 면 레이저 조사가 가능한 역량을 보유하고 있다 양귀비게임설명 . 이를 통해 높은 생산성을 실현하는 것이 특징이다. 회사는 0.1×0.1㎜부터 500×500㎜ 까지 초소형·라인·중대형 등 다양한 면 레이저 빔 크기를 구현, 본딩 장비에 적용하고 있다. 기존 본딩 기술의 한계를 극복하기 위해서다. 본딩 불량에 영향을 주는 빔 균일도를 높일 뿐만 아니라 레이저 제어 및 모니터링 솔루션 역량까지 더했다. CPO 전용 본딩 장비도 개발했다. 대면적 이종 접합 기술을 앞세워 CPO 공정 혁신에 기여하는 것이 목표다. 레이저쎌은 △온도와 압력에 취약한 광 모듈 본딩 △대면적 이종 소자에 대한 동시·균일 본딩 △2.5D·3D 패키징 △공정 수율 및 생산성 극대화에 나서고 있다. 사업 성과도 가시화했다. 레이저쎌은 올해 상반기 글로벌 CPO 모듈 제조사로부터 레이저 본딩 장비 양산 1호기를 수주했다 바다이야기게임방법 . 추가 수주도 논의하고 있다. 레이저쎌은 CPO 수요 확대 대응, 장비 생산 능력도 키우고 있다. 레이저쎌은 오는 25일 전자신문 주최로 서울 포스코타워 역삼에서 개최되는 '테크데이 : AI, 빛으로 통한다-실리콘 포토닉스·CPO' 컨퍼런스에서 실리콘 포토닉스 및 CPO 공정에서 대면적 레이저 본딩 중요성을 강조할 예정이다. 안건준 레이저쎌 대표가 'Why Area-Laser for CPO'를 주제로 대면적 레이저 기술의 차별화 전략과 경쟁력을 발표한다. CPO뿐만 아니라 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA), 팬아웃-패널레벨패키지(FO-PLP), 시스템인패키지(SiP), 반도체 유리기판 등 AI 반도체 칩과 패키지 시장 변화에 따른 공정 기술 혁신에 대해서도 다룰 계획이다. 테크데이 컨퍼런스에 대한 자세한 내용과 참관 신청은 행사 홈페이지(sek.co.kr/2026/t-day)에서 확인할 수 있다. '테크데이 : AI, 빛으로 통한다-실리콘 포토닉스·CPO' 컨퍼런스 프로그램 장비에 적용하고